中国IC独角兽!安徽制造EDA龙头全芯智造启动IPO
快科技12月11日消息,证监会网站显示,全芯智造技术股份有限公司已于2025年12月11日向安徽证监局办理辅导备案登记,其辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。
值得关注的是,国家集成电路产业投资基金二期(简称“大基金二期”)目前为全芯智造的第一大股东,持股比例达8.89%。

这是大基金二期在年内投资的第三家EDA企业,凸显出国家级资本对EDA细分领域头部企业的重点扶持。除“国家队”外,TCL创投等产业资本也已参与投资,形成了多元化的资本支撑格局。
今年9月,全芯智造刚刚完成规模达10亿元的C轮融资,农银资本、中国人保等金融资本的加入,为公司技术研发与市场拓展注入了新的活力。
作为国内制造类EDA领域的领先企业,全芯智造已构建起四大核心技术平台,包括国产计算光刻平台、设计制造协同优化平台、智能制造平台以及全流程工艺器件仿真设计平台,形成了覆盖半导体制造关键环节的技术体系。

截至目前,公司已申请相关专利182项,并在多项技术上实现突破。其最新研发的“用于半导体器件的仿真方法”专利,通过将CMP物理模型与神经网络模型创新结合,在提升半导体器件研磨后表面高度预测精度的同时,显著缩短了仿真时间,有效解决了传统方法中精度与效率难以兼顾的行业难题。
全芯智造的快速发展,正处在中国国产EDA产业发展的关键窗口期。EDA工具被称为集成电路产业的“芯片之母”,其市场长期被新思科技、铿腾电子等国际巨头主导,国内市场的国产化率仅约11.5%,尤其在制造环节的EDA工具领域,进口依赖程度更高。
数据显示,2023年中国EDA市场规模已突破130亿元,年复合增长率显著高于全球水平。随着国内晶圆厂产能持续扩张,制造类EDA作为其中的关键细分领域,市场空间正不断扩大。
行业分析指出,全芯智造的IPO进程将为国产制造EDA产业带来多重积极影响。一方面,上市融资有助于缓解EDA行业普遍面临的人才培养与研发投入压力。
另一方面,头部企业的资本化将推动行业资源整合,促进“EDA-设计-制造”产业链协同创新,从而助力填补国内在EDA工艺环节的部分技术空白。
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